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Mini LED設備元年,惠特點測/分選設備比重年看增兩成以上

發布時間:2019/11/22 信息來源:網絡
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   Mini LED大量導入高階顯示器背光應用,惠特Mini LED點測/分選設備比重將由今年1成,提升年2~3成目標;至于雷射加工、PCB、LD 3D sensing等其他設備單今年有了初步成果,營收約1億元(新臺幣,下同),目前在手所有設備單約18億元左右,單能見度6個月。

惠特成立于2000年,2005年開發LED芯片/點測機臺,2014年與梭特簽訂技術授權,大陸分選設備市占率由1成快速拉升到8成,續2016年與機構件廠世锜簽訂產品授權,提供客戶一站式服務,發展點測業務,目前大陸市占率約5成,截至今年上半年為止,點測機臺營收比重25%,分選機臺占了63%,以及代工業務12%。

主要客戶包含兆元、廈門信達(三安)、兆馳、乾光電、聚燦光電、澳洋順昌、晶電、光鋐,以及OSRAM。

Mini LED與傳統LED的技術落差并不大,LED供應只要重新投資部分設備,即可升級,LED芯片微小化,背光、顯示屏用量增加,對于LED廠而言,去化產能具立竿見影效應,惟LED點測精度跟著提升,帶動設備需求成長。

截至去年為止,惠特累計銷售量為11500臺,近六年機臺銷售成長超過400%,今年為惠特Mini LED設備元年,占營收比重約1成,年則是以2~3成為目標,至于Micro LED發展技術迥異于Mini LED,測試精度要求更高,而芯片分選技術架構完全不同,惠特預期年測試機臺會有初步成果。

惠特于2012年投入雷射加工設備開發,應用在PCB、3D sensing等,今年已有初步成果,營收約1億元,年目標約3億元,中長期目標為10億元。5G時代來臨,應用于3D感測、虛擬實境∕擴增實境(VR/AR)、物聯網(IOT)等,VCSEL需求亦隨之攀升,其所開發出相關LD對應測試設備,陸續切入VCSEL、光通訊客戶。

惠特今年前三季營收達29.09億元,毛利率29.61%,稅后凈利2.89億元,每股稅后盈余4.79元,法人預期全年獲利將挑戰歷年新高。



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